晶振会根据特定频率的温度特性规律，结合客户实际应用的温度范围，进行晶片切割角度的调整及切割误差的精选。以[敏感词]限度减少晶振在[敏感词]温度下的总频差。希望您在采购KOAN晶振的时候，尽量预判产品的使用环境给我们作为参考。

　　石英晶体在电路中用作时间或者频率基准源，堪称设备心脏。决定着电子设备的性能稳定性。石英片的切角和石英谐振器有着密切的关系。AT切的切角为35°15' 是晶体谐振器里常用的切型 。频率和温度是三次函数关系。

　　AT切割的温度曲线相对平滑，适合制造温补晶振(TCXO/KT系列)。宽温范围的频率稳定性也相对较好。

　　其中两个缺点需要我们注意，我们也相应给出改进的方法：较大的频率热过冲现象石英是一种各向异性晶体，它的各个方向热导率也不一样。当温度升高时，频率会有热过冲，随着时间的变化，频率才会趋近于稳定点。当环境温度突然降低，反方向的频率过冲也会出现。热过冲会让晶体的短期频率稳定差。所以应避免升降温过快，采取减少晶片尺寸，充气优于真空等措施。幅频效应较大振幅过大时，频率会随振幅的增大而剧增。当晶振开始供电时，激励功率集中在两电极间，形成不均匀的温度场，因此产生较大的热应力，而应力变化必然引起频率变化。所以设计电路时应考虑避免过大激励功率。

　　晶振针对高端客户应用领域，实验室采用25℃和85℃(甚至125℃)高温测试各项参数的稳定性变化来评价晶振性能;以及在恒温85℃条件下，让晶振工作，然后OFF一段时间后，测试频率重现性。尤其汽车领域，采用高温变化但不破坏性能的试验方案，提高特殊领域产品的温度稳定性。